全自动倒角机（MET-5600）设备为化合物半导体晶圆材料的边形倒角设备，具有丰富的可选功能

全自动晶圆刷洗机（QX-2000），主要用于清洗SiC衬底主面及背面的尘粒

晶圆上蜡机AET-2000B，具有丰富的可选功能，精度高、料损小、运行状态稳定

轮廓仪（WEP-200E）是测量晶圆轮廓的专用设备，主要用于对倒角后的晶圆边行轮廓检测，确保晶圆倒角后能达到客户要求的工艺精度

全自动单片晶圆清洗机QX-6800为半导体晶圆清洗的专用设备

全自动晶圆倒角机MET-5800为12英寸半导体晶圆材料的边形倒角设备，具有丰富的可选功能。