第11届半导体设备材料与核心部件展示会

2023年8月9日至11日第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在江苏无锡隆重举行。本次大会为期三天，以“协力同心抢机遇，集成创新造设备”为主题，围绕着“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，依照“论坛+展览”的形式，搭建了一个以半导体设备为基础，创建了一个技术沟通、经济交流、贸易往来、产品创新、市场开拓的机会。

本次大会也邀请了半导体相关产业链的专家、企业、高校人才精英以及相关的负责人，一起研讨半导体设备的市场，通过参会人员的学术研究、市场调研、政策解析发表观点与探讨未来发展道路。给参会人员带来最前沿最核心的半导体行业信息以及行业技术，为半导体行业发展提供了一个相互交流、相互学习的平台。

江苏晶工已成为国内唯一一家取代进口倒角机的厂家。

江苏晶工在展会上为各位参会专家详细展示介绍MET-5600的技术优势以及使用方法，MET-5600是晶圆倒角的专用设备，使用精密砂轮对晶圆进行研磨整形加工。将硅、磷化铟、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等化合物半导体晶圆边缘倒角及抛光。具有丰富的可选功能。具有高精度，高质量磨削面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。