2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会

2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年年会于2023年10月15-18日在德州富豪康博酒店成功召开。本次会议集我国半导体材料及上下游相关领域的企业、专家、学者、行业精英等，以“协同创新 共谋发展”为主题，共同研讨我国半导体材料技术、产业发展、供需错配以及行业周期性变化等问题 ，同时提供半导体材料领域高质量合作平台、技术交流平台和协同创新平台，进一步推动国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。

江苏晶工在德州峰会展示的两款设备MET-5600全自动倒角机及QX-6800全自动单片晶圆清洗机引来众多学者驻足探讨学习。

MET-5600全自动倒角机是4-8英寸的晶圆倒角设备，具有高精度、高质量磨削表面、极小料损、晶向定位准确的特点，同时也是国内唯一一家取代进口倒角机的厂家。

QX-6800全自动单片晶圆清洗机是用于清洗6-8英寸sic衬底表面及背面尘粒金属污染物及其他有机物的设备，通过刷片和化学药液的共同作用，可达到极佳的清洗效果。