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国产自主可控

我们的产品以创新引领产品、工艺、装备的迭代和突破,聚焦国际先进科技及卡脖子技术,推动国产半导体装备的产业化进程和产业链升级,以核心技术驱动公司稳健及可持续发展。

全自动倒角机MET-5600

全自动倒角机(MET-5600)设备为化合物半导体晶圆材料的边形倒角设备,具有丰富的可选功能
全自动倒角机MET-5600
全自动倒角机MET-5600

全自动晶圆刷洗机QX-2000

全自动晶圆刷洗机(QX-2000),主要用于清洗SiC衬底主面及背面的尘粒
全自动晶圆刷洗机QX-2000
全自动晶圆刷洗机QX-2000

晶圆上蜡机AET-2000B

晶圆上蜡机AET-2000B,具有丰富的可选功能,精度高、料损小、运行状态稳定
晶圆上蜡机AET-2000B
晶圆上蜡机AET-2000B

轮廓仪WEP-200E

轮廓仪(WEP-200E)是测量晶圆轮廓的专用设备,主要用于对倒角后的晶圆边行轮廓检测,确保晶圆倒角后能达到客户要求的工艺精度
轮廓仪WEP-200E
轮廓仪WEP-200E

全自动单片晶圆清洗机QX-6800

全自动单片晶圆清洗机QX-6800为半导体晶圆清洗的专用设备
全自动单片晶圆清洗机QX-6800
全自动单片晶圆清洗机QX-6800

全自动晶圆倒角机MET-5800

全自动晶圆倒角机MET-5800为12英寸半导体晶圆材料的边形倒角设备,具有丰富的可选功能。
全自动晶圆倒角机MET-5800
全自动晶圆倒角机MET-5800

全自动晶圆槽式清洗机 KT-3000T

全自动槽式晶圆清洗机KT-3000T为半导体晶圆材料的湿法清洗设备
全自动晶圆槽式清洗机 KT-3000T
全自动晶圆槽式清洗机 KT-3000T