产品说明
全自动晶圆刷洗机QX-2000为半导体晶圆刷洗的专用设备，主要用于清洗衬底表面及背面的尘粒，设备仓位可根据客户要求配置。先用PVA刷子刷洗，配合二流体及化学液（根据客户要求配置），经甩干后可有效去除晶圆表面的粉尘颗粒等残留物。
产品优势
灵活
① 可加工4/6英寸和6/8英寸不同材料的晶圆
② 尺寸兼容性高，无需切换配件
③ 可根据客户要求定制腔位
高产
通过旋转机械手在同一腔位完成正反面刷洗，效率高
高产量
① 通过旋转机械手在同一腔位完成正反面刷洗，效率高
② 5分钟可刷完一片（以6寸碳化硅为例），产量大
清洗效果显著
通过刷片功能可将晶圆颗粒数量控制在30颗（0.3um）以下
应用工序多
可应用不同种类晶圆的刷洗工艺，过程刷洗和最终刷洗
产品规格
项目 | 参数 |
晶圆尺寸 | 4-6寸、6-8寸 |
晶圆厚度 | 300um-1000um |
腔位 | 根据客户要求定制，最高12腔 |
设备尺寸和重量 | 根据客户要求定制 |
药液配置 | 根据客户要求定制 |
刷片配置 | 滚轮刷、PVA刷，根据客户要求定制 |
上下料方式 | 旋转式机械手自动传送 |
机械手夹持方式 | 陶瓷手指真空吸附式/夹持式 |
晶圆厚度 | 320-1000μm |
清洗盘夹持方式 | 吸附式/pin柱支撑 |
晶圆清洗面 | 背面及正面 |
干燥方式 | 离心脱水 |
产能 | 5分钟（以6寸碳化硅晶圆为例） |
来料要求 | 湿进干出、干进干出 |
装载平台 | 卡塞装置 |
卡塞数量 | 4个（2个上料工位、2个下料工位） |
产品视频