产品说明

全自动晶圆上蜡机AET-2000B为半导体晶圆材料的上蜡设备，通过气缸和气囊共同作用下压片，贴蜡平整度可达2um，可兼容248mm、360mm和485mm陶瓷盘。采用高效机械手和精密级执行机构，控制系统稳定，重复定位精度高，产能大。

产品优势

灵活

① 可加工2-6英寸和4-8英寸不同材料的晶圆

② 尺寸切换方便，只需更换工作台及参数

③ 封闭式上蜡，设备表面更洁净

高精

① 重复定位精度高

② 加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统，可精确控制盘面温度

③ 贴片后的平整度≤2um

定制化

可根据客户要求定制半自动（机械手自动取片，需要手动卸片、搬运和清洗陶瓷盘）和全自动（机械手自动取片、卸片、陶瓷盘搬运和清洗）

加工规格多

适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。

产品规格