产品说明
轮廓仪WEP-200E为半导体晶圆材料的边形检测设备，主要用于对倒角后的晶圆边缘进行轮廓检测，确保晶圆倒角后能达到客户要求的工艺精度。该设备采用非接触式测量方式，可测量边缘倒角形状、面幅、边缘崩边情况等。可自动存储测量结果，需要时可随意导出测量数据，专业化水平高，适用于2/3/4/5/6/8/12寸不同材料的晶圆。
产品技术标准
以下图R型倒角为例：面幅度X1、X2测试精度±10um；R角度测试精度±10um；圆角幅值Y1、Y2精度控制在±10um以内；角度A1、A2测试偏差±0.5°；notch深度Vh和notch宽度Vw精度控制在±1um以内等。
产品规格
项目 | 参数 |
型号 | WEP-200E |
晶圆尺寸 | 2-6英寸、4-8英寸和12英寸 |
晶圆材料 | 硅、锗、碳化硅、氮化镓、磷化铟、砷化镓、蓝宝石、铌酸锂等半导体晶圆 |
数据读取和导出 | OK |
边缘形状测量功能 | OK |
Notch口形状测量功能 | OK |
单R、双R测量功能 | OK |
Notch宽度、深度 | ±1μm |
轮廓角度测量重复精度 | ±1° |
晶圆直径 | ±1μm |
最大测量厚度 | 1600um |
倒角宽幅精度 | ±10um |
厚度精度 | ±5μm |
R精度、R重复精度 | ±5um |