产品说明

全自动晶圆单片清洗机QX-6800为半导体晶圆清洗的专用设备，通过化学药液清洗，可有效去除衬底片/外延片表面及背面的尘粒、剥离晶圆表面的金属离子以及其他有机物，设备腔位可根据客户要求配置。

产品优势

灵活

①可加工4/6英寸和6/8英寸不同材料的晶圆

②尺寸兼容性高，无需切换配件

③可根据客户要求定制腔位

化学药液处理

分层次回收药液，降低厂务处理成本

软件系统

可存储10个工艺配方，每个配方可设置20步程序

高产

通过双臂机械手在同一腔位独立完成正反面清洗，效率高，无交叉污染

清洗效果显著

①可提供清洗工艺配方

②晶圆0.2um颗粒数量≤30颗

③金属离子≤5E10 atmos/cm2

应用工序多

可应用最终清洗，外延前清洗，CMP后清洗等。

产品规格