产品说明

全自动槽式晶圆清洗机KT-3000T为半导体晶圆材料的湿法清洗设备，用于清洗晶圆表面及背面的颗粒、金属污染物以及其他有机物，兼容4-6英寸和6-8英寸的晶圆。设备采用高效机械手，重复定位精度高、产能高。工艺参数数字化控制，自由编制、修改、储存、调用工艺程序。

产品优势

灵活

① 可清洗4-6英寸和6-8英寸不同材料的晶圆

② 可同时连续清洗10个制程，每个制程25片晶圆

安全

清洗过程花篮在密闭环境内流转防止酸碱气雾外溢到实验室环境

数字化控制

① 具备5种清洗药液的储存及自动混合添加、补充药液功能

② 各工艺槽具备自动配、供、补液功能

定制化

根据客户工艺要求定制槽体数量

应用工序多

适用于预清洗、去胶清洗、RCA清洗、扩散前/后清洗、外延清洗等

产品规格