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研发与实力

秉持“精益求精”宗旨,我们聚焦半导体材料设备领域,攻克多个技术难题,研发多项技术,拥有雄厚的研发能力,凭借20多年的生产研发经验,江苏晶工可为客户提供多样化和定制化的工艺解决方案。
发明专利

13

发明专利

40+

公司目前有研发技术人员40+
其中90%源于重点高校

6+

设备软著

资质荣誉

自动清洗软件软著
设备运行状态远程实时监控软件软著
设备运行参数自适应调节软件软著
晶圆上蜡机软著2
晶圆上蜡机软著1
晶圆上蜡机软著
中国电子材料行业协会会员证书
第二届会员单位